2024年芯片界机遇与挑战
时间:2024-01-08
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机遇
机会1：2024年全球半导体市场的增长机会
多家机构预测2024年全球半导体市场将强势反弹。SIA预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元，同比增长13.1%。IDC预测2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增长率。Gartner预计2024年全球半导体收入将增长16.8%，达到6240亿美元。
机会2：2024年下游终端市场有望反弹
多家机构预测2024年下游终端市场恢复增长。Counterpoint预计2024年智能手机出货量将同比增长3%。TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%。Canalys预测2024年全球个人电脑出货量将增长8%。
机会3：生成式AI手机快速渗透
Counterpoint Research 近日报告预估 2024 年会成为生成式 AI 智能手机的关键元年，预估出货量将达到 1 亿台。该机构预估到 2027 年，全球生成式 AI 智能手机出货量达到 5.22 亿台，复合年增长率为 83%。
机会4：低空经济政策******
2023年12月27日，深圳市七部门联合印发《深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施》，具体围绕引培低空经济链上企业、鼓励技术创新、扩大低空飞行应用场景、完善产业配套环境四个方面提出了二十项具体支持措施。
机会5：消费电子产品回升势头明显
商务部表示，11月手机、家电等消费电子产品回升势头明显，集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观。
挑战
挑战1：美国将启动半导体供应链调查
美国商务部12月21日宣布，将针对美国半导体应供链和国防工业基地展开一项调查，旨在应对来自中国芯片的国家安全关切。这项调查将于2023年1月开始，旨在评估中国芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况，以降低中国带来的国家安全风险。
挑战2：韩国与荷兰构建半导体同盟
12月，韩国总统办公室透露，正在荷兰进行国事访问的韩国总统尹锡悦将与荷兰首相马克·吕特举行首脑会谈，并发表联合声明，宣布两国正式结为“半导体同盟”，设立经济、安全、产业领域的双边协商机制。
挑战3：2024年DDIC供应市场竞争激烈
TrendForce报告显示，2023年DDIC的价格大都持平或小幅下滑，预计2024年随着大尺寸应用如电视、电竞显示器、商务笔记本换机等需求增长带动，面板出货将会有一定程度增长，带动DDIC需求上升。在面板价格仍有压力的情况下，预计2024年DDIC价格仍会持续缓跌。
挑战4：ASML部分高端光刻机出口许可被撤销
ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了少数中国大陆客户。2024年1月1日荷兰出口管制新规生效后，在所有的DUV光刻系统中，ASML只能向中国大陆地区出口1980Di产品。
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Elan Tsao