据日经网报道，芯片制造商英飞凌位于马来西亚居林（Kulim）的工厂正式投产，意味着马来西亚试图向全球半导体供应链上游进军的努力取得了一大胜利。

英飞凌正在关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能数据中心等电气化应用的需求。该公司表示，居林工厂计划未来五年内实现满负荷运转，届时将成为全球最大的碳化硅工厂。

马来西亚不仅是英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，还是其全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林业务高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示，英飞凌在马来西亚拥有约1.5万名员工，超过其他业务运营地，包括总部德国。

作为电源和微控制器芯片的市场领导者，英飞凌正在投资多种类型的宽禁带半导体，包括基于碳化硅和氮化镓的半导体。相比之下，宽禁带半导体比普通硅片制造的芯片具有更高的温度和电压耐受性。碳化硅芯片对于大功率电动汽车充电解决方案和可再生能源基础设施等应用至关重要，而能量密集的氮化镓芯片可用于制造更小的充电器和适配器。

英飞凌居林技术和研发高级副总裁Raj Kumar向媒体表示，“与基于硅的电源解决方案相比，使用碳化硅，我们可以在相同大小的情况下将功率密度提高一倍，或者我们可以在功率相同的情况下将尺寸缩小一半。”

2024财年（截至今年9月），英飞凌预计碳化硅相关解决方案的收入至少为6亿欧元（约合6.56亿美元）。该公司曾表示，其将为居林工厂的二期项目额外投入50亿欧元，且已经获得10亿欧元的预付款和约50亿欧元的客户订单。

市场对能源效率和更高功率输出的需求日益增长，推动了电动汽车、5G基础设施和电源转换器等各个领域对宽禁带半导体器件的需求。研究公司Gartner称，到2028年，宽禁带市场规模预计将达到130亿美元，从2023年到2028年的年复合增长率将达到29.9%。不过，业内高管表示，用于电源解决方案的碳化硅芯片目前仍比基于硅的解决方案贵三到四倍。