2024年10月28日，英特尔于北京宣布，将扩容英特尔成都封装测试基地。即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。

英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。”

据了解，英特尔成都封装测试基地位于成都高新西区，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，目前英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

资料显示，早在2003年8月，英特尔就正式宣布建设成都封装测试基地。2004年初，一期项目——芯片组工厂紧锣密鼓地展开建设，于2005年底成功建成并投入运营，其生产的产品已经远销全球各地，展示了英特尔在封装测试领域的技术实力；2005年8月，二期项目启动，工程在2006年10月如期完成，其中包含的培训中心开始服务于员工的技能提升；2007年，微处理器工厂正式投产，它负责封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品，这标志着公司在成都的生产能力达到了新的高度，进一步巩固了英特尔在全球半导体市场的重要地位。期间经过三次增资，截至到2014年11月英特尔成都封装测试基地总投资额达到了6亿美元。

2014年12月，英特尔又宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。2016年，高端测试技术正式投产，由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。

数据显示，英特尔成都封装测试基地自2003年启动以来，总投资额已累计超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片。

目前，英特尔成都工厂已成为英特尔全球重要的生产引擎和移动设备新产品首发试制基地，也是英特尔响应中国政府“西部大开发”政策的重要战略举措。

此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15000人及暂停欧洲半导体制造投资之时， 此时加码投资中国可谓是颇为不易，体现了英特尔对于中国市场的重视程度。

英特尔表示，展望未来，成都基地将秉承可持续发展的核心理念，致力于推动绿色运营，提升本土供应链的效率，并积极投身于社区建设和志愿服务活动。英特尔将携手合作伙伴和员工，共同开启为中国本土客户提供高效服务的新篇章。