芯片设计总体流程
时间:2025-01-03
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1.项目规划目标：明确项目目标、资源分配、时间表和技术路径。任务：组建项目团队。确定市场需求和技术指标。定义项目范围和风险管理计划。具体公司需求，市场需求定义(MRD）作为输入或者输出
2.产品需求目标：基于市场和客户需求，确定芯片的功能规格和性能目标。任务：收集客户需求并转化为产品规格。形成PRD（产品需求文档）。
3.架构设计目标：设计芯片的系统架构，确定功能模块分工。任务：定义功能模块。选择技术方案（如IP选择、接口协议）。设计架构图。
4.SOC设计目标：将各IP模块集成到系统级芯片（SOC）中，完成功能设计。任务：集成多种IP模块。进行SOC功能验证和优化。
5.IP设计目标：开发或集成知识产权模块（IP）以完成芯片特定功能。任务：开发新的IP模块或重用已有模块。进行模块级设计和仿真验证。
6.模拟设计（Analog Design）目标：设计芯片的模拟电路部分，包括ADC、DAC、PLL等关键组件。任务：完成模拟电路的设计和仿真。验证模拟模块与数字模块的接口。
7.RTL设计与验证（RIL0.x）目标：使用硬件描述语言（HDL）完成芯片的功能实现，并通过多轮验证优化设计。任务：RTL开发（Register Transfer Level）。每个阶段验证设计是否满足规格需求（0.1/0.5/0.9为不同成熟度的阶段）。
8.物理实现目标：将RTL代码转化为可制造的电路布局。任务：综合（Synthesis）。物理设计（Place & Route）。DRC/LVS检查（设计规则和电路验证）。
9.TapeOut (TO)目标：将最终设计提交给代工厂流片（芯片制造过程的起点）。任务：准备GDSII文件。确保设计已完成所有验证。
10.芯片制造目标：通过代工厂进行晶圆制造，完成芯片的物理生产。任务：晶圆生产。后端加工（如划片、封装）。
11.封装测试目标：完成芯片的封装并进行功能测试，确保其工作正常。任务：进行性能测试（电压、电流、频率）。确保封装可靠性。
12.Chip Back (CB)目标：工程样片回片，或量产芯片回片。任务：芯片从封测厂到研发公司的过程。
13.回片验证目标：对流片后的样品芯片进行功能验证，确保符合设计要求。任务：验证芯片功能、性能和功耗。修复潜在问题并进行必要的更改。
14.可靠性验证目标：确保芯片在各种应用场景中的长期可靠性。任务：进行环境测试（高温、湿度等）。验证芯片的使用寿命和失效率。
15.结束目标：完成产品的发布并交付客户，进入生命周期管理阶段。任务：提交所有设计文档和测试报告。进行客户验收和支持。
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Elan Tsao