长三角集成电路人才创新联盟成立
时间:2025-05-27
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据悉，该联盟由江苏、浙江、安徽的半导体行业协会和上海芯火平台共同发起设立。
据新华社报道，长三角聚集了全国一半的集成电路创新平台，联盟将汇聚苏、浙、皖、沪集成电路行业协会、学会、头部高校和科研院所，共建人才培养和创新平台，共同推动高层次人才招引、培育和产学研深度融合。
据新华社报道，长三角聚集了全国一半的集成电路创新平台，联盟将汇聚苏、浙、皖、沪集成电路行业协会、学会、头部高校和科研院所，共建人才培养和创新平台，共同推动高层次人才招引、培育和产学研深度融合。
集成电路是数字时代的“工业粮食”，是国家科技自立自强的“战略基石”。近年来，在人工智能、新能源汽车、物联网、大数据等产业的快速发展下，中国集成电路产业市场规模持续增长，但人才供需矛盾日益突出，成为制约产业升级的关键因素。
有数据显示，2024年行业人才总规模约79万人，缺口达23万人。中国半导体协会预测，到2025年，中国集成电路人才缺口将扩大至30万人，尤其是高端人才（如芯片架构师、工艺工程师等）尤为紧缺。
为破解困局，我国正着力构建"教育-科技-人才"三位一体的培养体系。2021年国务院学位委员会增设"集成电路科学与工程"一级学科，推动微电子、材料科学、量子信息等学科的深度交叉融合。地方层面，广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"等区域战略相继落地，通过建立产教融合创新中心、设立专项产业基金等方式加速技术成果转化。
值得关注的是，我国高等教育体系正进行战略性调整。近三年间，清华大学、北京大学、华中科技大学、中山大学、西安电子科技大学、南京理工大学、东南大学、华南理工大学、北京航空航天大学、电子科技大学、北方工业大学、上海交通大学等多所高校相继成立了集成电路学院。形成覆盖芯片设计、制造装备、封装测试的全链条人才培养网络。bD4esmc
当前集成电路人才培养既要把握"国产替代"的战略机遇，也需警惕无序扩张带来的结构性风险。有业内人士指出，未来中国有望通过建立国家集成电路人才数据中心、完善职业资格认证体系、优化长三角/珠三角/成渝地区人才流动机制等措施，实现人才培养质量与产业需求动态匹配。此外，随着第三代半导体、Chiplet等新技术路线的突破，产教深度融合将成为破解"卡脖子"难题的关键路径。
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Elan Tsao