中天科工 XILINX（赛灵思）优势系列Kintex-7介绍：
Kintex-7系列FPGA是XILINX 7系列FPGA的一部分，该系列还包括Spartan-7、Artix-7和Virtex-7等子系列。Kintex-7系列FPGA采用了先进的28nm HKMG工艺技术和HPL方法，旨在提供卓越的功耗效率，并针对高增长应用的性能、功耗、成本和上市时间进行了优化和封装。
高性价比：
Kintex-7系列FPGA能以不到Virtex-6系列一半的价格实现与其相当的性能，性价比提高一倍。
该系列FPGA提供了高DSP率、高性价比封装，并支持PCIe® Gen3和10 Gigabit Ethernet等主流标准。
卓越的DSP性能：
提供了前所未有的144GMACS数字信号处理器（DSP），使多功能Kintex-7设备成为便携式超声设备和下一代通信等应用的绝佳选择。
DSP片增强了数字信号处理以外的许多应用的速度和效率，如宽动态总线移位器、存储器地址产生器、宽总线多路复用器和内存映射I/O寄存器。
高速连接性：
提供高达800Gbps的峰值串行带宽（全双工），包括针对当今分布式基带架构优化的CPRI/OBSAI IP核（9.8Gbps）。
可编程Kintex-7设备还可以轻松重新配置以支持多种空中接口，如LTE、WiMAX和WCDMA。
强大的内存接口：
72位、1833Mbps的Kintex-7内存接口支持单内存缓冲区设计，而不是其他设备所需的两个或四个缓冲区设计。
提供了行业领先的1,866Mbps内存接口，以及高速的LVDS连接。
灵活的封装选项：
Kintex-7 FPGA系列提供了多种封装选项，以满足不同应用的需求。例如，通过提供高信号完整性和多达32个高速GTX收发器（12.5Gbps线路速率）的常规倒装芯片BGA封装，最大限度地提高性能。
同时，也提供了高信号完整性和稳健热特性（高达6.6Gbps线路速率）的裸芯片倒装芯片BGA封装，以最大限度地降低成本。
低功耗设计：
与可替代的28纳米高性能（HP）工艺相比，HPL工艺可将功耗降低一半。
提供了1.0V低内核电压（某些设备可选0.9V内核电压选项），转化为更低的系统功耗、更低的冷却要求和更“绿色”的设计。
应用领域：
Kintex-7系列FPGA广泛应用于多种高端应用场合，如3G/4G无线、平板显示器、video over IP解决方案、便携式雷达、ASIC原型设计等。其高性能、低功耗和成本优化的特点，使其成为这些领域的理想选择。
主要系列：
XC7K70T XC7K160T XC7K325T XC7K410T XC7K420T XC7K480T
主要系列：
XC7K70T XC7K160T XC7K325T XC7K410T XC7K420T XC7K480T
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao