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XILINX赛灵思

XCZU19EG-2FFVC1760E_XILINX赛灵思_SOC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+
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XCZU19EG-2FFVC1760E_XILINX赛灵思_SOC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+

型号:XCZU19EG-2FFVC1760E

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-1760

批次:全新

现货库存数量:112  pcs

描述:现场可编程门阵列SoC  FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCZU19EG-2FFVC1760E是Xilinx公司的一款高性能FPGA芯片,属于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    XCZU19EG-2FFVC1760E芯片集成了高性能的处理器、可编程逻辑以及丰富的存储和接口资源。它基于先进的Artix-7架构,拥有众多的逻辑单元和分布式RAM,为实现高度复杂的逻辑设计提供了可能。
    此外,这款芯片还具备多种优异特性,例如低功耗、高可靠性、优异的热性能等,使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。同时,XCZU19EG-2FFVC1760E还支持多种通信协议和接口标准,方便与其他电子设备进行连接和数据交换。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-1760
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    内核数量: 7 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 1143450 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 65340 ALM
    嵌入式内存: 34.6 Mbit
    工作电源电压: 850 mV
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 9.8 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 34.6 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 65340 LAB
    收发器数量: 72 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU19EG
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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