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XILINX赛灵思

XCZU15EG-1FFVB1156I_XILINX赛灵思_SoC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+
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XCZU15EG-1FFVB1156I_XILINX赛灵思_SoC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+

型号:XCZU15EG-1FFVB1156I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-1156

批次:全新

库存数量:170  pcs

描述:现场可编程门阵列SOC FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCZU15EG-1FFVB1156I是Xilinx公司的一款Zynq UltraScale+ MPSoC产品,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    它结合了高性能处理器、FPGA可编程逻辑以及丰富的接口和外设,为各种高端应用提供了一种全面且灵活的解决方案。
    关于XCZU15EG-1FFVB1156I的技术特点:
    处理器部分:它可能采用一种或多种高性能的处理器核,例如ARM Cortex-A53,这些处理器核可以满足各种复杂控制和数据处理任务的需求。
    FPGA部分:丰富的FPGA逻辑资源使得用户可以根据自己的需求进行定制化的硬件设计,实现各种复杂的逻辑功能。
    接口和外设:这款产品提供了多种接口和外设,使得它可以方便地与其他设备进行通信和数据交换。
    电源和温度:这款产品能在一定的温度和电压范围内正常工作,适应不同的工作环境。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-1156
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    内核数量: 7 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 746550 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 42660 ALM
    嵌入式内存: 26.2 Mbit
    输入/输出端数量: 352 I/O
    工作电源电压: 850 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 11.3 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 26.2 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 42660 LAB
    收发器数量: 24 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU15EG
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

企业邮箱:xilinx@casi-ic.com

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