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XILINX赛灵思

XCZU15EG-2FFVB1156I_XILINX赛灵思_SOC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+
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XCZU15EG-2FFVB1156I_XILINX赛灵思_SOC FPGA 现场可编程门阵列_Zynq UltraScale+

型号:XCZU15EG-2FFVB1156I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-1156

批次:2237+

深圳/香港库存数量:2520  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCZU15EG-2FFVB1156I是Xilinx公司自主研发的基于Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架构的FPGA芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这款产品搭载了两组64-bit DDR4,每组容量32Gb,并可稳定运行在2400MT/s。此外,它还具有4路10G SFP+光纤接口、4路40G QSFP光纤接口、1路USB3.0接口、1路千兆网络接口和1路DP接口。
    XCZU15EG-2FFVB1156I具有自控上电顺序功能,支持多种启动模式,例如Nor Flash启动、EMMC启动、SD卡启动等,主要应用于智能网关和工业物联网等领域。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-1156
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    内核数量: 7 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 746550 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 42660 ALM
    嵌入式内存: 26.2 Mbit
    输入/输出端数量: 352 I/O
    工作电源电压: 850 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 11.3 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 26.2 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 42660 LAB
    收发器数量: 24 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU15EG
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
    单位重量: 454.200 g
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