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XILINX赛灵思

XCKU3P-2FFVA676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale+
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XCKU3P-2FFVA676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale+

型号:XCKU3P-2FFVA676I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:21+

库存数量:826  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCKU3P-2FFVA676I是Xilinx公司推出的一款FPGA芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    .具有高性能和可编程性,以下是该芯片的一些特点:
    高性能:XCKU3P-2FFVA676I采用先进的架构和设计,具有高性能的计算能力和处理速度,能够满足各种复杂的应用需求。
    可编程性:XCKU3P-2FFVA676I支持可编程设计,可以通过编程实现各种功能和算法,具有高度的灵活性和可扩展性。
    低功耗:XCKU3P-2FFVA676I采用低功耗设计,能够降低系统的功耗和发热量,提高系统的稳定性和可靠性。
    可靠性:XCKU3P-2FFVA676I采用高质量的材料和制造工艺,具有高可靠性和稳定性,能够满足各种恶劣环境下的应用需求。
    总之,XCKU3P-2FFVA676I是一款高性能、可编程、低功耗、高可靠的FPGA芯片,适用于各种领域的应用需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XCKU3P
    逻辑元件数量: 355950 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 20340 ALM
    嵌入式内存: 12.7 Mbit
    输入/输出端数量: 272 I/O
    电源电压-最小: 850 mV
    电源电压-最大: 850 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    数据速率: 32.75 Gb/s
    收发器数量: 16 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 4.7 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 20340 LAB
    工作电源电压: 850 mV
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex UltraScale+
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