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XILINX赛灵思

XCKU3P-1FFVB676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale
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XCKU3P-1FFVB676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale

型号:XCKU3P-1FFVB676I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:全新

库存数量:451  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCKU3P-1FFVB676I是Xilinx(赛灵思)公司生产的FPGA产品,属于Kintex UltraScale系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这款产品具有高性能、低功耗和高集成度等特点,适用于多种应用场景。
    首先,XCKU3P-1FFVB676I采用了先进的工艺技术,具有较小的芯片面积和较高的集成度。它包含了约355950个逻辑单元和20340个LAB/CLB数,以及丰富的硬核IP模块,如高速串行收发器、乘法器、FFT(快速傅里叶变换)和DDR(双倍数据速率)控制器等。这些模块内置在FPGA芯片中,用户可以直接调用,并通过编程将其集成到自己的应用中,从而提高系统的性能和灵活性。
    其次,XCKU3P-1FFVB676I支持多种通信接口和协议,包括PCI Express、以太网和USB等。这些接口可以满足不同系统之间的无缝集成和扩展,为用户提供了更多的选择和灵活性。
    此外,XCKU3P-1FFVB676I还具有优化的软件开发工具链。Xilinx公司提供了一套全面的设计工具,包括设计入门、仿真调试、综合优化和时序分析等,使得用户能够轻松地进行FPGA设计和调试,提高开发效率。
    最后,XCKU3P-1FFVB676I还注重节能和环保。它采用了低功耗设计,可以有效地降低系统的功耗,提高能源利用效率。同时,该产品也符合RoHS标准,是一款环保型产品。
    总之,XCKU3P-1FFVB676I是一款高性能、低功耗和高集成度的FPGA产品,适用于多种应用场景。它具有丰富的硬核IP模块和多种通信接口支持,以及优化的软件开发工具链。同时,它还注重节能和环保,是一款具有竞争力的FPGA产品。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XCKU3P
    逻辑元件数量: 355950 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 20340 ALM
    嵌入式内存: 12.7 Mbit
    输入/输出端数量: 256 I/O
    电源电压-最小: 825 mV
    电源电压-最大: 876 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    数据速率: 32.75 Gb/s
    收发器数量: 16 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 4.7 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 20340 LAB
    工作电源电压: 850 mV
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex UltraScale+
    单位重量: 32.212 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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