XCKU3P-2FFVB676I是Xilinx公司推出的一款芯片，由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
它主要被应用在嵌入式系统当中，特别是在一些需要高性能、低功耗的系统中。这款芯片包含一个RF数据转换器子系统，该系统配置了多个无线电频率模数转换器 (RF-ADC) 和多个射频数模转换器 (RF-DAC)。这些高精度、高速、高能效的RF-ADC和RF-DAC可以单独配置用于实数数据，或者在大多数情况下可以成对配置用于实数和虚数I/Q数据。
在功能上，XCKU3P-2FFVB676I可以创建一款智能、互联的高性能低功耗AED器件。此外，它还可以被用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理等功能，以适应各种通信协议和数据传输需求。
规格参数：
制造商:
Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XCKU3P
逻辑元件数量: 355950 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 20340 ALM
嵌入式内存: 12.7 Mbit
输入/输出端数量: 272 I/O
电源电压-最小: 850 mV
电源电压-最大: 850 mV
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 32.75 Gb/s
收发器数量: 16 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
商标: Xilinx
分布式RAM: 4.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 20340 LAB
工作电源电压: 850 mV
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Kintex UltraScale+
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
