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XILINX赛灵思

XCKU035-2FBVA676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale
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XCKU035-2FBVA676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex UltraScale

型号:XCKU035-2FBVA676I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:23+

库存数量:1323  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCKU035-2FBVA676I是Xilinx公司推出的一款FPGA芯片,属于Kintrex UltraScale系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    以下是其主要特性和参数:
    采用20纳米工艺,拥有超过350,000个逻辑单元。
    拥有676个引脚,采用FBGA封装,使其在高性能计算和通信应用中得到广泛应用。
    主要特点包括高性能、低功耗和可编程性。通过采用UltraScale架构,该芯片能够实现更高的时钟频率、更高的数据吞吐量和更低的功耗。
    包含多种资源,如DSP、RAM和PCIe接口等,使得它能够适应各种应用场景的需求。
    良好的可编程性,用户可以利用Xilinx的Vivado开发工具对其进行灵活的逻辑设计和定制。
    支持多种通信协议和标准,如高速串行接口和以太网协议等,增强了其可编程性和灵活性。
    此外,作为业界领先的FPGA芯片供应商,Xilinx公司具有丰富的经验和技术积累,能够为用户提供全面的技术支持和服务。同时,Xilinx还提供了一系列IP核和设计工具,方便用户进行系统级设计和开发。
    综上所述,XCKU035-2FBVA676I是一款高性能、低功耗、可编程的FPGA芯片,广泛应用于高性能计算、通信、视频处理等领域。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XCKU035
    逻辑元件数量: 444343 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 25391 ALM
    嵌入式内存: 19 Mbit
    输入/输出端数量: 328 I/O
    电源电压-最小: 850 mV
    电源电压-最大: 850 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    数据速率: 16.3 Gb/s
    收发器数量: 16 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 5.9 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 19 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 25391 LAB
    工作电源电压: 850 mV
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex UltraScale
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