XC7Z035-1FBG676I是Xilinx公司生产的嵌入式系统级芯片（SoC），由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
其中集成了功能丰富的双核ARM Cortex-A9处理器系统和28nm可编程逻辑（PL）。以下是其主要特性和参数：
处理系统（PS）基于ARM Cortex-A9应用处理器单元（APU），包括每个CPU的2.5 DMIPS / MHz、CPU频率最高达1 GHz、一致的多处理器支持等。
片上存储器包括片上启动ROM、256 KB片上RAM（OCM）和字节奇偶校验支持等。
外部存储器接口支持多协议动态内存控制器，包括DDR3、DDR3L、DDR2或LPDDR2的16位或32位接口，并支持ECC功能。
包含16位模式下的ECC支持，使用8、16或32位宽的单个等级的1GB地址空间。
提供16位、8位的静态内存接口和并行NOR闪存支持。
包含8通道DMA控制器，支持内存到内存、内存到外设、外设到内存和分散收集交易。
提供多个I / O外围设备和接口，包括两个10/100/1000三速以太网MAC外设，具有IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588修订版2.0支持等。
支持CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等多种接口。
它适用于各种应用场景，如嵌入式处理器、高性能计算、机器视觉、无人机等。
规格参数：
制造商:
Xilinx
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-676
核心: ARM Cortex A9
内核数量: 2 Core
最大时钟频率: 667 MHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 275000 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 42975 ALM
嵌入式内存: 17.6 Mbit
输入/输出端数量: 250 I/O
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 21487.5 LAB
产品类型: Processors - Application Specialized
系列: XC7Z035
子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
