XC7Z035-2FBG676I是Xilinx公司推出的一款基于Zynq-7000 SoC架构的FPGA芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
它属于高端产品,专为需要高性能、低功耗和高集成度的应用而设计。以下是其主要特性和参数:
处理器系统:XC7Z035-2FBG676I基于ARM Cortex-A9处理器单元(APU)。每个CPU具有2.5 DMIPS / MHz的性能,并且可以运行最高达1 GHz的主频。它还支持一致的多处理器支持。
存储器:该芯片具有片上存储器,包括片上启动ROM、256 KB片上RAM(OCM)等。它还支持外部存储器接口,可以连接多协议动态内存控制器,包括DDR3、DDR3L、DDR2或LPDDR2的16位或32位接口。
外设接口:XC7Z035-2FBG676I提供多个I / O外围设备和接口,包括两个10/100/1000三速以太网MAC外设,具有IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588修订版2.0支持等。
可编程逻辑:该芯片采用28nm可编程逻辑(PL),可以根据特定需求自由编程。
总之,XC7Z035-2FBG676I是一款功能强大的FPGA芯片,适用于需要高性能、低功耗和高集成度的应用场景,例如嵌入式处理器、高性能计算、机器视觉、无人机等。虽然设计使用该芯片的应用程序具有一定的挑战性,但随着技术的发展和设计工具的进步,我们相信FPGA将在未来的硬件设计中发挥越来越重要的作用。
规格参数:
制造商:
Xilinx
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-676
核心: ARM Cortex A9
内核数量: 2 Core
最大时钟频率: 766 MHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 275000 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 42975 ALM
嵌入式内存: 17.6 Mbit
输入/输出端数量: 250 I/O
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 21487.5 LAB
产品类型: Processors - Application Specialized
系列: XC7Z035
子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq