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XILINX赛灵思

XC7Z030-2FBG676E__XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
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XC7Z030-2FBG676E__XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号:XC7Z030-2FBG676E

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:23+

库存数量:1463  pcs

描述:现场可编程门阵列SoC FPGA -SoC Field Programmable Gate Array

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    XC7Z030-2FBG676E是Xilinx公司推出的一款基于ARM Cortex-A9内核的SoC FPGA芯片,具有高性能和低功耗的特点,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    该芯片采用了28nm工艺,拥有125K逻辑单元和高达800MHz的工作频率,支持多种不同的内存类型,包括LPDDR2、LPDDR3和DDR3等。此外,它还内置了两个10/100/1000 tri-speed以太网MAC外设,符合IEEE 802.3和IEEE 1588标准。
    XC7Z030-2FBG676E芯片的最大特点是其高性能和灵活性。ARM Cortex-A9内核可以提供出色的处理能力,同时FPGA部分可以提供灵活的可编程性,使得该芯片可以快速适应各种不同的应用需求。此外,该芯片还支持多种不同的内存类型,可以满足不同应用场景下的内存需求。内置的以太网MAC外设可以进一步提高系统的性能和可调试性。
    XC7Z030-2FBG676E芯片适用于各种不同的应用场景,包括嵌入式系统、高性能计算、网络应用等。在嵌入式系统应用中,该芯片的高性能和低功耗特点使其成为理想的选择。同时,其灵活的可编程性和丰富的外设支持也使得它能够快速适应各种不同的应用需求。在高性能计算领域,该芯片的高密度逻辑资源和丰富的外设支持可以满足各种不同的计算需求。FPGA的可编程性使得它可以支持各种不同的计算模型和算法,同时提供高速数据通路和存储能力,可以实现高效的数据处理。
    总的来说,XC7Z030-2FBG676E是一款功能强大、高性能、灵活可编程的SoC FPGA芯片,适用于各种不同的应用场景。其高度集成的设计和丰富的片上资源,使得它成为了各种嵌入式系统和高性能计算领域的理想选择。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 2 Core
    最大时钟频率: 766 MHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 125000 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 19650 ALM
    嵌入式内存: 9.3 Mbit
    输入/输出端数量: 250 I/O
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z030
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

企业邮箱:xilinx@casi-ic.com

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