热销&紧缺芯片展示

热销&紧缺芯片展示

联系我们

当前所在位置：首页 >> 热销&紧缺芯片展示 >> XILINX赛灵思-全系列订

XILINX赛灵思-全系列订

XC7Z030-1FFG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
  • XC7Z030-1FFG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
  • XC7Z030-1FFG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
  • XC7Z030-1FFG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

XC7Z030-1FFG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号：XC7Z030-1FFG676I

品牌：XILINX/AMD

封装：FBGA-676

批次：2341+

特价库存数量：1150  pcs（ +可订货）

描述：现场可编程门阵列 SOC FPGA - SOC  Field Programmable Gate Array

即刻询价  立享优惠  # 长期供货  合作共赢
    XilinxXC7Z030-1FFG676I是基于Xilinx®SoC架构的设备，它包含一个功能丰富的双核ARM®Cortex™-A9 MPCore™处理器和28 nm Xilinx可编程逻辑单元（PL），由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
    此外，它还带有CoreSight™闪存，RAM大小为256KB，并具有多种外设和连接能力，如CANbus、EBI/EMI、以太网、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等.
    规格参数：
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 2 Core
    最大时钟频率: 667 MHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 125000 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 19650 ALM
    嵌入式内存: 9.3 Mbit
    输入/输出端数量: 250 I/O
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z030
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
    单位重量: 38.427 g
    请提交您的基本信息，我们将会尽快与您联系！

    *

    *

    *

    *

公司地址：深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

联系电话：131-2899-0370

企业QQ：2881438908

企业邮箱：xilinx@casi-ic.com

关于我们
公司简介
品质控制管理
服务支持
CASI芯课堂
应用领域
工业用芯片
车用芯片
医疗用芯片
通信用芯片
企业资讯
企业动态
行业新闻
联系我们
联系信息
在线留言
  • 微信咨询
  • 手机站

订阅接收我们的相关消息

©2022 中天科工半导体（深圳）有限公司  粤ICP备2021137381号-6