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XILINX赛灵思

XC7Z030-1FBG676C_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
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XC7Z030-1FBG676C_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号:XC7Z030-1FBG676C

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:2237+

库存数量:6853  pcs

描述:现场可编程门阵列 SOC FPGA - SOC  Field Programmable Gate Array

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    XC7Z030-1FBG676C是Xilinx公司开发的一款嵌入式芯片,其核心处理器为双ARM Cortex-A9 MPCore,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这款芯片的速度等级为-3,具有最高的性能。此外,它还具有多种功能和特性,如TrustZone安全、Thumb-2指令集、Jazelle RCT执行环境体系结构、霓虹灯媒体处理引擎、单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)、CoreSight公司和程序跟踪宏单元(PTM)、定时器和中断等。
    此外,XC7Z030-1FBG676C还具有低功耗设计,适用于多种应用场景。它支持DDR2、DDR3、DDR3L和LPDDR2存储类型,具有高达256kB的数据RAM大小。同时,它还具有多种接口类型,如CAN、Ethernet、GPIO、SDIO、UART和USB等,适用于各种应用需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 2 Core
    最大时钟频率: 667 MHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 125000 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 19650 ALM
    嵌入式内存: 9.3 Mbit
    输入/输出端数量: 250 I/O
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z030
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
    单位重量: 260.473 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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