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XILINX赛灵思

XC7Z030-1FBG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
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XC7Z030-1FBG676I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号:XC7Z030-1FBG676I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:22+

库存数量:433  pcs

描述:现场可编程门阵列 SOC FPGA - SOC  Field Programmable Gate Array

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    XC7Z030-1FBG676I是一款基于Xilinx®SoC架构的设备,它包含一个功能丰富的双核ARM®Cortex™-A9 MPCore™处理器和28 nm Xilinx可编程逻辑单元(PL),由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    此外,它还带有CoreSight™闪存,RAM大小为256KB,并具有多种外设和连接能力,如CANbus、EBI/EMI、以太网、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等。
    以下是该芯片的一些应用:
    嵌入式系统:XC7Z030-1FBG676I可以用于构建各种嵌入式系统,如工业控制、医疗设备、智能家居等。通过集成的ARM Cortex-A9处理器,可以实现高效的操作系统和应用程序运行。
    通信系统:XC7Z030-1FBG676I的高性能计算和可编程能力,可以用于实现通信协议转换、数据压缩、解压缩等功能,支持高速数据传输和通信。
    视频处理:XC7Z030-1FBG676I的高性能计算和视频处理能力,可以用于视频编解码、图像增强、目标检测等功能。
    总之,XC7Z030-1FBG676I是一款功能强大的FPGA芯片,具有广泛的应用前景。由于它可以根据用户需要进行编程,因此具有非常广泛的应用前景。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 2 Core
    最大时钟频率: 667 MHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 125000 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 19650 ALM
    嵌入式内存: 9.3 Mbit
    输入/输出端数量: 250 I/O
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z030
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
    单位重量: 390.710 g
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