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XILINX赛灵思

XC3S200A-4FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
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XC3S200A-4FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品

型号:XC3S200A-4FTG256C

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-256

批次:23+/2246+

库存数量:5000  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC3S200A-4FTG256C是一款现场可编程门阵列芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    具有灵活性和可重构性,适用于各种应用领域。以下是该芯片的一些具体应用:
    1.通信系统:XC3S200A-4FTG256C可以用于协议转换、数据处理、信号解调、调制解调等任务,实现高效的数据传输和通信。
    2.工业控制:XC3S200A-4FTG256C可以用于控制器和执行器之间的通信、传感器信号处理、运动控制等任务,提高工业生产的效率和质量。
    3.图像处理:XC3S200A-4FTG256C的高性能计算和图像处理能力,可以用于图像识别、目标检测、图像增强、视频编解码等功能。
    4.音频处理:XC3S200A-4FTG256C可以用于音频信号处理、音频编解码等功能。
    5.医疗设备:XC3S200A-4FTG256C的高性能计算和信号处理能力,可以用于医疗设备的图像处理、数据分析和存储等功能。
    总之,XC3S200A-4FTG256C是一款功能强大的FPGA芯片,具有广泛的应用前景。由于它可以根据用户需要进行编程,因此具有非常广泛的应用前景。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XC3S200A
    逻辑元件数量: 4032 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 1792 ALM
    嵌入式内存: 288 kbit
    输入/输出端数量: 195 I/O
    电源电压-最小: 1.14 V
    电源电压-最大: 1.26 V
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    数据速率: -
    收发器数量: -
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-256
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 28 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 288 kbit
    湿度敏感性: Yes
    栅极数量: 200000
    工作电源电压: 1 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Spartan
    单位重量: 11.845 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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