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XILINX赛灵思

XCZU6CG-1FFVC900I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+原装正品
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XCZU6CG-1FFVC900I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+原装正品

型号:XCZU6CG-1FFVC900I

品牌:XILINX/赛灵思

封装:FBGA-900

批次:22+

库存数量:856 pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array-Zynq UltraScale+

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    XCZU6CG-1FFVC900I是Xilinx公司生产的Zynq® UltraScale+™ MPSoC系列中的一个产品,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这个系列是基于Xilinx® UltraScale™ MPSoC架构的,集成了功能丰富的64位四核或双核Arm® Cortex®-A53和双核Arm Cortex-R5F处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL) UltraScale单个设备中的体系结构。
    此外,这个系列的产品还包括片上存储器、多端口外部存储器接口,以及一套丰富的通信和连接接口。这些特性使得XCZU6CG-1FFVC900I可以应用于多种领域,包括但不限于:
    1. 嵌入式系统设计:由于其强大的处理能力和灵活性,XCZU6CG-1FFVC900I可以用于各种嵌入式系统设计,如工业自动化、医疗设备、智能家居等。
    2. 通信和网络:由于其内建的通信和连接接口,XCZU6CG-1FFVC900I可以用于各种通信和网络应用,如路由器、交换机、物联网设备等。
    3. 音视频处理:XCZU6CG-1FFVC900I的处理能力可以用于音视频编解码、图像处理等领域。
    4. 人工智能和机器学习:由于其强大的处理能力和可编程性,XCZU6CG-1FFVC900I可以用于人工智能和机器学习的应用。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-900
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5
    内核数量: 4 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 469446 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 26825.5 ALM
    嵌入式内存: 25.1 Mbit
    输入/输出端数量: 220 I/O
    工作电源电压: 850 mV
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 6.9 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 25.1 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 26825.5 LAB
    收发器数量: 24 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU6CG
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

企业邮箱:xilinx@casi-ic.com

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