Xilinx的产品XCZU7EV-2FBVB900E是一款嵌入式片上系统(SoC)芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
内含一个带有CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore核心处理器,以及一个带有CoreSight的双核ARM Cortex-R5核心处理器,还包含一个ARM Mali-400 MP2闪存。
这款芯片具有灵活的I/O,具有220个可编程输入/输出端数,可以实现从各种类型电机同步采集数据,同时支持Hiperface DSL、EnDat和BISS等编码器。其嵌入式内存达到11 Mbit,分布式RAM为6.2 Mbit。
工作电压仅为850 mV,因此非常适合汽车等能耗有限的应用场景。此外,该芯片采用现代功率逆变器技术,如SiC和GaN等,这些技术可由FPGA自适应计算提供支持,使得电机处理能力得到增强,控制更为精确。
XCZU7EV-2FBVB900E的封装方式为900-BBGA和FCBGA,具有504,000个可编程逻辑单元。其核心处理器和内存等关键部分均集成在芯片内,使得芯片具有高度的集成性和优良的性能。
总的来说,XCZU7EV-2FBVB900E是一款高性能、低能耗、灵活的嵌入式片上系统芯片,适用于多种应用场景,特别是需要高精度控制和低能耗的应用场景。
规格参数:
制造商:
Xilinx
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-900
核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
内核数量: 7 Core
最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 504000 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 28800 ALM
嵌入式内存: 11 Mbit
输入/输出端数量: 220 I/O
工作电源电压: 850 mV
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
分布式RAM: 6.2 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 11 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 28800 LAB
产品类型: SoC FPGA
系列: XCZU7EV
子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq UltraScale+