XC3S700A-4FGG484I是一款由Xilinx（赛灵思）公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，以下是关于该芯片的详细介绍：
功能特点
高性能：采用先进的FPGA技术，具有优异的逻辑密度和性能，支持大量的系统门和逻辑单元，满足复杂的应用需求。
大容量：拥有大容量的片内存储资源，包括多个双端口随机存取存储器（RAM）块，提供丰富的存储空间。
多功能IO：具有丰富的输入输出资源，支持多种IO标准，如LVCMOS、LVTTL、LVDS等，可与其他设备或系统进行灵活连接。
强大的时序性能：采用先进的时钟管理和时序优化技术，具有出色的时序性能，支持高速数据处理和通信。
灵活的配置和调试：支持多种配置方式，包括直接编程和JTAG接口配置。同时，Xilinx提供了全套的开发工具和调试器件，方便用户进行设计、验证和调试。
低功耗：在设计上考虑了低功耗需求，并采用了一系列功耗优化措施。支持多种低功耗模式，如部分配置模式和睡眠模式，可根据实际应用需求进行功耗调节。
可扩展性：具有高度可扩展性，支持系统集成和模块化设计。用户可以通过串行接口或并行接口与其他器件进行通信，实现多芯片协同工作。
安全性保护：具有硬件加密和安全特性，可以保护用户的设计IP和敏感数据免受未经授权访问。
应用领域
通信和网络：可用于网络路由器、交换机、光纤通信设备等，实现高性能的数据传输和处理。
视频和图像处理：可用于数字信号处理、视频编解码、图像处理和计算机视觉等应用。
工业自动化：可用于工业控制系统、机器人控制、自动化生产线和仪器仪表等领域。
汽车电子：可应用于车载电子系统，如车载信息娱乐系统、车载导航系统、驾驶辅助系统等。
军事和航空航天：可用于航空航天领域，如火箭导航系统、飞行控制系统、雷达系统等。
医疗设备：可应用于医疗设备，如医疗影像设备、心电图机、医疗监控系统等。
规格参数：
制造商: AMD
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC3S700A
逻辑元件数量: 13248 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 5888 ALM
嵌入式内存: 360 kbit
输入/输出端数量: 372 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
商标: AMD / Xilinx
分布式RAM: 92 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 360 kbit
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 700000
工作电源电压: 1 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
包装数量：300
商标名: Spartan
单位重量: 26.687 g
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
