紧缺&爆款芯片展示

紧缺&爆款芯片展示

联系我们

当前所在位置：首页 >> 紧缺&爆款芯片展示 >> XILINX赛灵思/AMD超微

XILINX赛灵思/AMD超微

XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
  • XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
  • XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
  • XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
  • XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品

XC6SLX25-2FTG256C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品

型号：XC6SLX25-2FTG256C 

品牌：XILINX/赛灵思

封装：BGA256

批次：2349+/24+

特价库存数量：8500 PCS（ +可订货）

描述：现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array
即刻询价  立享优惠  # 长期供货  合作共赢
    Xilinx的XC6SLX25-2FTG256C是一款FPGA芯片，由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
    它是Spartan系列中的一员，具有低功耗和高性能的特点。该芯片可以广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备和消费类电子产品等。
    具体应用方面，XC6SLX25-2FTG256C可以用于设计数字信号处理系统、图像处理系统、音频处理系统以及各种控制系统等。其高性能和低功耗的特点使得它在无线通信、高速网络、工业自动化和机器人等领域有着广泛的应用。
    此外，XC6SLX25-2FTG256C采用现场可编程门阵列技术，使得用户可以根据不同的需求进行灵活的设计。它还具有高速的IO接口和大容量的存储空间，可以支持各种高速通信和数据处理。
    规格参数：
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    RoHS: 符合
    系列: XC6SLX25
    逻辑元件数量: 24051 LE
    输入/输出端数量: 186 I/O
    电源电压-最小: 1.14 V
    电源电压-最大: 1.26 V
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    数据速率: -
    收发器数量: -
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-256
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 229 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 936 kbit
    最大工作频率: 1080 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 1879 LAB
    工作电源电压: 1.2 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    包装数量：450
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Spartan
    单位重量: 21.576 g
    请提交您的基本信息，我们将会尽快与您联系！

    *

    *

    *

    *

公司地址：深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

联系电话：131-2899-0370

企业QQ：2881438908

企业邮箱：xilinx@casi-ic.com

关于我们
公司简介
品质控制管理
服务支持
CASI芯课堂
应用领域
工业级芯片
车用芯片
医疗用芯片
通信用芯片
企业资讯
企业动态
行业新闻
联系我们
联系信息
在线留言
  • 微信咨询
  • 手机站

订阅接收我们的相关消息

©2022 中天科工半导体（深圳）有限公司  粤ICP备2021137381号-6