XC6SLX75T-3FGG484I是一款Xilinx公司的FPGA芯片，由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
具有高性能和灵活的配置，适用于多种应用领域。以下是一些可能的应用领域：
通信系统：XC6SLX75T-3FGG484I可用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理等功能，适用于通信系统的设计和开发。
数据中心：XC6SLX75T-3FGG484I的高性能和并行处理能力使其成为数据中心应用的理想选择，可以提高数据处理效率，实现高速数据传输和处理。
工业控制：通过编程实现各种控制逻辑和数据采集功能，XC6SLX75T-3FGG484I适用于工业自动化控制系统和运动控制系统的应用。
汽车电子：XC6SLX75T-3FGG484I可用于实现车载通信、智能驾驶等功能，提高汽车电子系统的性能和可靠性。
医疗设备：XC6SLX75T-3FGG484I可用于实现医疗影像处理、医疗机器人等功能，提高医疗设备的智能化和自动化水平。
航空航天：XC6SLX75T-3FGG484I可用于实现航空航天控制、飞行模拟等功能，提高航空航天系统的安全性和稳定性。
此外，XC6SLX75T-3FGG484I还具有低功耗、高可靠性、易于设计和调试等优点，可以满足各种应用场景的需求。同时，它还具有良好的时序性能和时钟管理能力，支持多种不同的通信标准和协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB、SATA等。
总之，XC6SLX75T-3FGG484I是一款功能强大、性能优越的FPGA芯片，适用于广泛的应用领域。它的高逻辑单元和输入/输出端口数量、分布式RAM、MMCM和PLL等特性，使得它成为许多应用场景的理想选择。
规格参数：
制造商:
Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: f符合
系列: XC6SLX75T
逻辑元件数量: 74637 LE
输入/输出端数量: 268 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 3.2 Gb/s
收发器数量: 8 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
封装: Tray
商标: Xilinx
分布式RAM: 692 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 3096 kbit
最大工作频率: 1080 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 5831 LAB
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
包装数量：420
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
