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XILINX赛灵思

XC6SLX9-2CSG225I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
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XC6SLX9-2CSG225I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品

型号:XC6SLX9-2CSG225I

品牌:XILINX/赛灵思

封装:FBGA-225

批次:23+

深圳/香港库存数量:8000 pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC6SLX9-2CSG225I是Xilinx公司生产的Spartan 6系列的FPGA芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    以下是该芯片的详细介绍:
    首先,XC6SLX9-2CSG225I具有领先的系统集成功能,能以最低的总成本满足大批量应用的需求。它由13个成员组成的系列,提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗仅为以前的一半。
    其次,XC6SLX9-2CSG225I建立在成熟的45纳米低功耗铜工艺技术之上,提供了成本、功率和性能之间的最佳平衡。它提供了新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑,并提供了丰富的内置系统级模块供您选择。其中包括第二代18 Kb(2 x 9 Kb)Block RAM DSP48A1 slice、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO™技术、功耗优化的高速串行收发器模块、兼容PCIExpress®的端点模块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具有AES和设备DNA保护的增强的IP安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案,具有前所未有的易用性。
    再次,XC6SLX9-2CSG225I FPGA为大批量逻辑设计、面向消费者的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳的解决方案。它是面向目标设计平台的可编程芯片基础,可提供集成的软件和硬件组件,从而实现设计师在开发周期一开始就专注于创新。
    最后,XC6SLX9-2CSG225I具有多种高效集成块、优化的I/O标准选择、交错垫等特性。同时它还支持多种电压标准和协议,例如3.3V至1.2V I/O标准和协议、低成本Hstl和Sstl存储器接口等。这些特性使得该芯片能够广泛应用于各种不同的应用领域,如通信、计算机、工业控制、医疗和汽车电子等领域。
    综上所述,XC6SLX9-2CSG225I是一款高性能、灵活可编程的FPGA芯片,具有领先的系统集成功能和多种优秀的特性,能满足大批量应用的需求,并且支持多种电压标准和协议,适用于多种不同的应用领域。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    RoHS: 符合
    系列: XC6SLX9
    逻辑元件数量: 9152 LE
    输入/输出端数量: 160 I/O
    电源电压-最小: 1.14 V
    电源电压-最大: 1.26 V
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    数据速率: -
    收发器数量: -
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: CSBGA-225
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 90 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 576 kbit
    最大工作频率: 1080 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 715 LAB
    工作电源电压: 1.2 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    包装数量:800
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Spartan
    单位重量: 30.181 g
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