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XILINX赛灵思

XC7K325T-2FFG900C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品
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XC7K325T-2FFG900C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品

型号:XC7K325T-2FFG900C

品牌:XILINX/赛灵思

封装:FBGA-900

批次:2329+ /24+

特价库存数量:5223pcs ( +可订货)

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    Xilinx的XC7K325T-2FFG900C是一款高性能FPGA芯片,属于Virtex-7系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。它采用900球栅阵列(BGA)封装,具有325,000个逻辑单元,拥有高达864个通用输入输出(I/O)管脚,其中包括788个用户可配置I/O管脚,可以支持多种接口协议,如PCIe、DDR4等。此外,该芯片采用28纳米工艺制造,具有较低的功耗,适用于长时间运行和高性能计算。
    XC7K325T-2FFG900C主要应用于云计算、数据中心、无线通信和高性能计算等领域。其高级可编程性硬件(APHY)架构包括嵌入式的硬件处理器系统、高级内存和接口控制器等,同时支持Xilinx的Vivado、Vitis和SDSoC开发套件,可以轻松实现开发、调试和验证。
    此外,XC7K325T-2FFG900C还采用了先进的时钟管理功能,包括MMCM和PLL等,能够提供高精度的时钟信号。其内核供电电压最大值为1.03V,输入/输出电源电压为3.3V。该芯片还支持多种接口标准,包括FMC LPC、I2C、HPC和XAD等,以及多种存储器接口标准,包括16MB QSPI和128MB BPI等。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    RoHS: 符合
    系列: XC7K325T
    逻辑元件数量: 326080 LE
    输入/输出端数量: 500 I/O
    电源电压-最小: 0.97 V
    电源电压-最大: 1.03 V
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    数据速率: 12.5 Gb/s
    收发器数量: 16 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-900
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 4000 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 16020 kbit
    最大工作频率: 640 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 25475 LAB
    工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex
    单位重量: 249.775 g
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