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XILINX赛灵思

XC7Z007S-1CLG225C _ XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
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XC7Z007S-1CLG225C _ XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号:XC7Z007S-1CLG225C

品牌:XILINX/赛灵思

封装:BGA225

批次:2231+ & 23+

深圳/香港库存数量:8000 pcs

描述:现场可编程门阵列soc FPGA - Field Programmable Gate Array

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    Xilinx的XC7Z007S-1CLG225C是Zynq-7000 SoC的成本优化型入门级产品,采用单核ARM Cortex-A9处理器,配有基于28nm Artix-7的可编程逻辑,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这款产品非常适合用于电机控制和嵌入式视觉等工业物联网应用。它是Zynq-7000S器件的第一代架构,是一个灵活的平台,能在启动新解决方案的同时为传统ASIC和SoC用户提供完全可编程的替代方案。
    在特性上,XC7Z007S-1CLG225C的单核ARM Cortex-A9处理器有2.5 DMIPS/MHz的运算能力,CPU频率最高可达1 GHz。它还具有一致的多处理器支持,并采用了ARMv7-A架构、TrustZone®安全、Thumb®-2指令集、Jazelle®RCT执行环境架构、NEON™媒体处理引擎以及单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)。
    除此之外,XC7Z007S-1CLG225C还配备了多种外设和接口,包括DMA连接能力、CANbus、EBI/EMI、以太网、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等。工作温度范围为0°C ~ 85°C(TJ)。
    总的来说,XC7Z007S-1CLG225C是专为各种嵌入式应用设计的,具有高性能、低功耗和高度灵活性等特点。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    RoHS: 符合
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: CSBGA-225
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 1 Core
    最大时钟频率: 667 MHz
    L1缓存指令存储器: 32 kB
    L1缓存数据存储器: 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 23000 LE
    输入/输出端数量: 54 I/O
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 1800 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z007S
    包装数量:800
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

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