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XILINX赛灵思

XC7Z030-2FFG676I _ XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品
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XC7Z030-2FFG676I _ XILINX赛灵思_SoC FPGA_ZYNQ原装正品

型号:XC7Z030-2FFG676I

品牌:XILINX/赛灵思

封装:BGA676

批次:23+ & 2235+

深圳/香港库存数量:3622 pcs

描述:现场可编程门阵列soc FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC7Z030-2FFG676I是Xilinx公司推出的一款基于FPGA(Field-Programmable Gate Array)的芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    它结合了硬件编程逻辑和软件处理器,使得它可以同时完成高速数据处理和通用计算任务。该芯片采用了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,拥有125K逻辑单元,最高主频可达733 MHz。它还具有多种接口,包括CAN、EBI/EMI、以太网、I2C等,可以满足各种应用场景的需求。
    XC7Z030-2FFG676I的封装为676-FCBGA,尺寸为27x27mm。它的工作温度范围为-40°C至+100°C,重量为14.101824盎司。该芯片应用广泛,可以用于嵌入式处理器、高性能计算、机器视觉、无人机等领域。
    如果需要更多的详细信息,可以参考XC7Z030-2FFG676I的数据手册。 XC7Z030-2FFG676I的数据手册包含了各种详尽的技术规格和特性信息,包括处理器性能指标、逻辑单元数量、接口标准、时钟管理、功耗管理、存储器结构等。这些技术参数对于硬件工程师和嵌入式系统开发者来说非常重要,可以帮助他们更好地理解和使用该芯片。
    在市场上,XC7Z030-2FFG676I的价格和库存情况会随时变化。如果需要采购该芯片,可以联系Xilinx公司或者其授权代理商,以获取最新的价格和供应情况。此外,也可以通过各种电子元器件分销商的网站搜索该芯片,并比较不同供应商之间的价格和交货时间等因素,以选择最合适的供应商。
    总之,XC7Z030-2FFG676I是一款功能强大的SoC FPGA芯片,具有广泛的应用前景。通过深入了解该芯片的技术规格和特性,可以更好地发挥它的性能,满足各种应用场景下的需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    RoHS: 符合
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    核心: ARM Cortex A9
    内核数量: 2 Core
    最大时钟频率: 766 MHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 125000 LE
    输入/输出端数量: 250 I/O
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 9825 LAB
    产品类型: Processors - Application Specialized
    系列: XC7Z030
    包装数量:200
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq
    单位重量: 399.780 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

企业邮箱:xilinx@casi-ic.com

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