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XILINX赛灵思

XCZU11EG-2FFVC1760I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+
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XCZU11EG-2FFVC1760I_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+

型号:XCZU11EG-2FFVC1760I

品牌:XILINX/赛灵思

封装:FBGA-1760

批次:全新

库存数量:768 pcs

描述:现场可编程门阵列soc FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XCZU11EG-2FFVC1760I是Xilinx公司的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款产品,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    该产品采用Xilinx的UltraScale+ MPSoC架构,具有丰富的逻辑资源和处理能力。
    具体来说,XCZU11EG-2FFVC1760I具有以下特点:
    集成了64位ARM Cortex-A53四核处理器和可编程逻辑资源。
    支持多种不同的接口和协议,例如PCIe Gen3、Ethernet、USB3.0、SD/SDIO、SATA等。
    具有9.1兆比特的分布式RAM和512个用户输入/输出端口,可满足各种不同应用的需求。
    支持多种开发工具和资源,如原理图符号、PCB封装和3D模型等,方便开发人员使用和设计。
    总之,XCZU11EG-2FFVC1760I是一款功能强大、性能优越、应用广泛的SoC FPGA芯片,具有多种先进的处理器和逻辑资源,可满足各种不同应用的需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-1760
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    内核数量: 7 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 653100 LE
    输入/输出端数量: 560 I/O
    工作电源电压: 0.85 V
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 9.1 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 21.1 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 37320 LAB
    收发器数量: 48 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU11EG
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
    单位重量: 235.036 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

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