XCZU11EG-2FFVC1760I是由Xilinx公司生产的一款高性能、高集成度的SoC（System on Chip，系统级芯片）FPGA
（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）产品，由中天科工半导体（深圳）有限公司特约现货销售。
优势特点
处理器集成：集成了四个ARM Cortex-A53 MPCore处理器核心和两个ARM Cortex-R5处理器核心，以及ARM Mali-400 MP2图形处理器。这些处理器可用于运行高性能计算、人工智能、机器学习、视频编解码和图像处理等多种类型的应用程序。
CPU频率：CPU频率高达1.5GHz，支持64位或32位操作模式，并配备了NEON Advanced SIMD媒体处理引擎和单/双精度浮点单元（FPU）。
逻辑单元：拥有高达1100万个逻辑单元，包括690,000个查找表（LUT）和1,380,000个触发器（Flip-Flop），以及1,800个DSP模块，为复杂的数字信号处理提供了强大的硬件支持。
内存带宽：提供了高达3.5TB/s的内存带宽，支持DDR4、LPDDR4、HBM2等多种类型的内存接口。
I/O接口：提供了丰富的I/O接口，包括PCIe、Ethernet、GPIO、USB3.0、SD/SDIO、SATA等，方便用户与外部设备进行连接和通信。
高速收发器：拥有48个高速收发器，可用于实现高速的数据传输和通信接口。
应用领域
数字信号处理：可用于实现高速的信号处理算法，如FFT、FIR、IIR等，满足各种实时性要求较高的应用场景。
网络通信：可用于实现高性能的路由器、交换机等设备，提供高速、可靠的网络连接服务。
嵌入式系统：可用于实现各种智能设备、控制系统等，提高设备的智能化水平和性能表现。
多功能打印机：可用于实现打印机头电机控制、图像处理与压缩、用户界面、存储和网络接口等功能的整合，降低芯片和PCB的尺寸与成本。
规格参数：
制造商: Xilinx
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1760
核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
内核数量: 7 Core
最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 653100 LE
输入/输出端数量: 560 I/O
工作电源电压: 0.85 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
分布式RAM: 9.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 21.1 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 37320 LAB
收发器数量: 48 Transceiver
产品类型: SoC FPGA
系列: XCZU11EG
子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq UltraScale+
单位重量: 235.036 g
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
