XC3S200AN-4FTG256I是Xilinx公司生产的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于Spartan-3AN系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
以下是关于该芯片的详细介绍:
1. 规格与性能:XC3S200AN-4FTG256I配备了195个输入/输出(I/O)端口和256个封装为FTBGA的引脚。其逻辑单元数量为448,可提供高达200,000个门。芯片的时钟速度为667MHz,采用CMOS技术制造,因此具有较低的功耗。此外,它提供了4032个可编程单元,可以用于实现各种逻辑功能。
2. 应用领域:XC3S200AN-4FTG256I的应用领域非常广泛,包括高速通讯、嵌入式处理、数字信号处理、图像处理和音频处理等。在数据中心、网络通讯、工业自动化、视频监控和无线电通信等领域也有广泛应用。
3. 开发工具与技术支持:Xilinx公司为XC3S200AN-4FTG256I提供了完整的设计套件,包括开发板、软件工具、IP核等,可以帮助用户快速完成设计和验证。此外,Xilinx公司还提供了良好的技术支持。
4. 可靠性与稳定性:XC3S200AN-4FTG256I采用先进的制造工艺和测试技术,保证了芯片的质量和可靠性。同时,它还具有多种保护机制,如温度保护、电压保护等,保证了芯片在各种环境下的稳定性和可靠性。
5. 易用性:XC3S200AN-4FTG256I支持多种编程语言和开发环境,如Verilog、VHDL、SystemVerilog和Xilinx ISE等,可以满足不同开发者的需求。此外,它还支持多种通信协议和接口,如PCI Express、Gigabit Ethernet、USB、SPI、UART等,可以方便地与其他设备进行通信。
规格参数:
制造商:
Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: YES
系列: XC3S200AN
逻辑元件数量: 4032 LE
输入/输出端数量: 195 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: Xilinx
分布式RAM: 28 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 288 kbit
最大工作频率: 250 MHz
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 200000
工作电源电压: 1 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
包装数量:450
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量: 400 mg