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XILINX赛灵思

XCZU4EV-2FBVB900E_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+
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XCZU4EV-2FBVB900E_XILINX赛灵思_SoC FPGA_Zynq UltraScale+

型号:XCZU4EV-2FBVB900E

品牌:XILINX/赛灵思

封装:FBGA-900

批次:2139+

特价库存数量:65 pcs (不磨码)

描述:SoC FPGA - SoC Field Programmable Gate Array

即刻询价  立享优惠  # 长期供货  合作共赢
    XCZU4EV-2FBVB900E是Xilinx公司推出的一款Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA芯片,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    它属于Xilinx的Zynq UltraScale+产品系列,是基于Xilinx UltraScale+ MPSoC架构的一款高性能、低功耗的SoC FPGA芯片。
    XCZU4EV-2FBVB900E芯片集成了多个处理器核心,其中包括ARM Cortex-A53处理器核心以及其他专用处理单元。它还配备了大量的可编程逻辑资源,使得用户能够根据自己的需求进行灵活的逻辑设计。
    此外,XCZU4EV-2FBVB900E还具有丰富的接口和外设,支持多种通信协议,使得它能够与其他设备进行高效的数据交换和通信。同时,它还提供了出色的电源管理和热性能,确保在各种工作环境下都能保持稳定的性能。
    这款芯片广泛应用于各种高端应用领域,如通信基础设施、数据中心、航空航天、医疗设备等,为用户提供了高性能、低功耗和灵活性的解决方案。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: SoC FPGA
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-900
    核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
    内核数量: 7 Core
    最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
    L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
    程序存储器大小: -
    数据 RAM 大小: -
    逻辑元件数量: 192150 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 10980 ALM
    嵌入式内存: 4.5 Mbit
    输入/输出端数量: 220 I/O
    工作电源电压: 850 mV
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 100 C
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 2.6 Mbit
    内嵌式块RAM - EBR: 4.5 Mbit
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 10980 LAB
    收发器数量: 16 Transceiver
    产品类型: SoC FPGA
    系列: XCZU4EV
    子类别: SOC - Systems on a Chip
    商标名: Zynq UltraScale+
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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企业QQ:2881438908

企业邮箱:xilinx@casi-ic.com

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