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XILINX赛灵思-全系列订

XC6SLX100-2FGG676C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品
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XC6SLX100-2FGG676C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Spartan原装正品

型号:XC6SLX100-2FGG676C

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:22+

库存数量:400 pcs( +可订货)

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC6SLX100-2FGG676C是Xilinx公司推出的一款FPGA芯片,属于Spartan-6LX系列,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    以下是该芯片的一些具体应用:
    1.通信系统:XC6SLX100-2FGG676C可以用于实现通信协议转换、数据压缩、解压缩等功能,支持高速数据传输和通信。
    2.工业控制:XC6SLX100-2FGG676C可以用于实现工业控制系统的控制器和执行器之间的通信、传感器信号处理、运动控制等任务,提高工业生产的效率和质量。
    3.视频处理:XC6SLX100-2FGG676C的高性能计算和视频处理能力,可以用于视频编解码、图像增强、目标检测等功能。
    4.数据中心:XC6SLX100-2FGG676C的高性能计算和低功耗特性,可以用于数据中心的计算加速、负载均衡等功能,提高数据中心的性能和能效。
    总之,XC6SLX100-2FGG676C是一款功能强大的FPGA芯片,具有广泛的应用前景。由于它可以根据用户需要进行编程,因此具有非常广泛的应用前景。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XC6SLX100
    逻辑元件数量: 101261 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 15822 ALM
    嵌入式内存: 4.71 Mbit
    输入/输出端数量: 480 I/O
    电源电压-最小: 1.14 V
    电源电压-最大: 1.26 V
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    数据速率: -
    收发器数量: -
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 976 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 4824 kbit
    最大工作频率: 1080 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 7911 LAB
    工作电源电压: 1.2 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Spartan
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