XC6SLX100-3FGG676I是XILINX一款FPGA芯片，由中天科工半导体（深圳）有限公司特价代理销售。
具有广泛的应用领域，以下是该芯片的一些具体应用：
1.通信系统：XC6SLX100-3FGG676I可以用于实现通信协议转换、数据压缩、解压缩等功能，支持高速数据传输和通信。
2.工业控制：XC6SLX100-3FGG676I可以用于实现工业控制系统的控制器和执行器之间的通信、传感器信号处理、运动控制等任务，提高工业生产的效率和质量。
3.视频处理：XC6SLX100-3FGG676I的高性能计算和视频处理能力，可以用于视频编解码、图像增强、目标检测等功能。
4.数据中心：XC6SLX100-3FGG676I的高性能计算和低功耗特性，可以用于数据中心的计算加速、负载均衡等功能，提高数据中心的性能和能效。
总之，XC6SLX100-3FGG676I是一款功能强大的FPGA芯片，具有广泛的应用前景。由于它可以根据用户需要进行编程，因此具有非常广泛的应用前景。
规格参数：
制造商:
Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC6SLX100
逻辑元件数量: 101261 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 15822 ALM
嵌入式内存: 4.71 Mbit
输入/输出端数量: 480 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
商标: Xilinx
分布式RAM: 976 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 4824 kbit
最大工作频率: 1080 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 7911 LAB
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量: 14.208 g
131-2899-0370
2881438908
xilinx@casi-ic.com
Elan Tsao
