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XILINX赛灵思

XC7K70T-2FBG676C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品
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XC7K70T-2FBG676C_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品

型号:XC7K70T-2FBG676C

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:2133+ & 22+

深圳/香港库存数量:2000  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC7K70T-2FBG676C是Xilinx公司生产的FPGA芯片,采用最新的7系列FPGA架构,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    这款芯片具有高性能、低能耗和可定制化等特点,被广泛应用于各个领域。
    首先,XC7K70T-2FBG676C的最大特点是其强大的处理能力。它具有高达70K的逻辑单元,1200K的可编程逻辑单元和5200K的存储单元。这些单元可以在复杂的应用场景下高效地执行数据处理和算法运算。同时,该芯片还支持高速串行接口和并行通信接口,能够与其他设备快速、稳定地进行数据交换,进一步提升了整体性能。
    其次,XC7K70T-2FBG676C的低能耗特性使得它在各个领域都能得到广泛应用。在物联网和智能家居领域,它可以用于连接和控制各种传感器和设备,实现智能化管理和远程控制。在通信和网络领域,它能够处理大量的数据流和信号,确保高速传输和安全性。在医疗和科学研究中,它可以用于数据采集和分析,帮助科研人员更好地理解和探索现象。
    此外,XC7K70T-2FBG676C的可定制化特性也是其受到青睐的原因之一。用户可以根据自己的需求,使用VHDL或Verilog等硬件描述语言对芯片进行编程,实现特定的功能和算法。这种灵活性使得XC7K70T-2FBG676C适用于各种不同的应用场景,满足用户的个性化需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XC7K70T
    逻辑元件数量: 65600 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 10250 ALM
    嵌入式内存: 4.75 Mbit
    输入/输出端数量: 300 I/O
    电源电压-最小: 1.2 V
    电源电压-最大: 3.3 V
    最小工作温度: 0 C
    最大工作温度: + 85 C
    数据速率: 6.6 Gb/s
    收发器数量: 8 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 838 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 4860 kbit
    最大工作频率: 640 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 5125 LAB
    工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex
    单位重量: 28.352 g
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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