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XILINX赛灵思

XC7K70T-2FBG676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品
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XC7K70T-2FBG676I_XILINX赛灵思_FPGA 现场可编程门阵列_Kintex原装正品

型号:XC7K70T-2FBG676I

品牌:XILINX/AMD

封装:FBGA-676

批次:2147+ & 22+

深圳/香港库存数量:3000  pcs

描述:现场可编程门阵列FPGA - Field Programmable Gate Array

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    XC7K70T-2FBG676I是Xilinx生产的FPGA芯片,属于7系列FPGA中的一种,由中天科工半导体(深圳)有限公司特价代理销售。
    该芯片具有高性能、低功耗、可定制化等特点,被广泛应用于各种不同的领域。
    首先,XC7K70T-2FBG676I具有高性能的特点。它采用了最先进的28nm工艺技术,拥有高达70K个逻辑单元和1200K个可编程逻辑单元,可以高效地处理各种复杂的数据和算法。同时,该芯片还支持高速串行接口和并行通信接口,能够与其他设备快速、稳定地进行数据交换,进一步提升了整体性能。
    其次,XC7K70T-2FBG676I具有低功耗的特性。它采用了最新的HPL和HKMG工艺技术,能够实现更低的功耗和更高的性能。与上一代器件相比,XC7K70T-2FBG676I的功耗降低了50%,同时实现了更高的系统性能。这种低功耗的特性使得XC7K70T-2FBG676I适用于各种需要长时间运行的应用场景,如物联网、智能家居、通信等。
    此外,XC7K70T-2FBG676I还具有可定制化的特点。用户可以根据自己的需求,使用VHDL或Verilog等硬件描述语言对芯片进行编程,实现特定的功能和算法。这种灵活性使得XC7K70T-2FBG676I适用于各种不同的应用场景,满足用户的个性化需求。
    规格参数:
    制造商: Xilinx
    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
    系列: XC7K70T
    逻辑元件数量: 65600 LE
    自适应逻辑模块 - ALM: 10250 ALM
    嵌入式内存: 4.75 Mbit
    输入/输出端数量: 300 I/O
    电源电压-最小: 970 mV
    电源电压-最大: 1.03 V
    最小工作温度: - 40 C
    最大工作温度: + 100 C
    数据速率: 12.5 Gb/s
    收发器数量: 8 Transceiver
    安装风格: SMD/SMT
    封装 / 箱体: FCBGA-676
    商标: Xilinx
    分布式RAM: 838 kbit
    内嵌式块RAM - EBR: 4860 kbit
    最大工作频率: 640 MHz
    湿度敏感性: Yes
    逻辑数组块数量——LAB: 5125 LAB
    工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
    子类别: Programmable Logic ICs
    商标名: Kintex
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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

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