得益于AI热潮，全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布了令人惊喜的营业利润。数据显示，SK海力士2023年第四季度营业利润为3460亿韩元(合2.59亿美元)，而分析师的预估为亏损1699亿韩元。营收攀升至11.3万亿韩元，超过了分析师的最高预期。

SK海力士表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。

SK海力士业绩大增的关键驱动力，就是AI热潮下的HBM。SK海力士是高带宽存储芯片(HBM)的领导者。此类芯片与英伟达的人工智能加速器配合使用，广泛用于人工智能训练。投资者寄希望于生成式人工智能推动服务器需求，而服务器需要更多的下一代 DRAM(即 DDR5)。

SK海力士表示，HBM3芯片销售额在第四季度增长超5倍，而DDR5芯片销售额增长超4倍。不过和前两类产品相比，NAND 复苏则“相对缓慢”。

财务长 Kim Woohyun 说：「我们在经历长期低迷后，成功转亏为盈，这要归功于我们在 AI 内存的技术领先地位。」他并表示，SK 海力士将努力成长为全面性的 AI 内存供货商。

SK海力士将开始着手量产主要AI内存产品(HBM3E)并持续开发HBM4，在此同时将适时针对服务器与行动市场供应高效能、高容量产品(DDR5、LPDDR5T)，以满足高效能DRAM日益增长的需求。而对于NAND，SK海力士将以精简投资和成本为优先考虑。

里昂证券韩国分析师Sanjeev Rana表示:“海力士实现了五个季度以来的首次营业利润，并且是存储行业同类企业中首家从一连串亏损中复苏的企业。”“很明显，在HBM贡献增加的推动下，产品组合的持续改善，以及存储芯片平均售价的普遍复苏，将继续推动未来几个季度的利润复苏。”

几天前，规模更大的竞争对手三星电子公布了令人失望的业绩，反映出半导体市场的低迷使利润率下降了一年多。然而，行业高管预计从2024年开始将逐步反弹，特别是随着人工智能发展的加速以及更多利用新芯片技术的服务的出现。

而以三星、SK海力士为首的存储厂商，发力重点就是HBM。近日还有消息指出，三星电子将大幅提高其HBM产能，计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个，三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持这一水平。”